PCB设计的首要任务是要适当地选取电路板的大小，尺寸过大会因元器件之间的连线过长，导致线路的阻抗值增大，抗干扰能力下降;而尺寸过小会导致元器件布置密集，不利于散热，而且连线过细过密，容易引起串扰。所以应根据系统所需元件情况，选择合适尺寸的电路板。

PCB设计电路板分为有单面板、双面板和多层板。电路板层数的选取取决于电路要实现的功能、噪声指标、信号和网线数量等。合理的层数设置可以减小电路自身的电磁兼容问题。通常的选取原则是：

①对于信号频率为中低频，元器件较少，布线密度属于较低或中等时，选用单面板或双面板;

②对于布线密度高、集成度高且元器件较多时采用多层板;

③对于信号频率高、高速集成电路、元器件密集的选4层或层数更多的电路板。多层板在设计时可单独某一层作为电源层、信号层和接地层。信号回路面积减小，降低差模辐射，为此多层板可以减小电路板的辐射和提高抗干扰能力。