SMT贴片红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率(以元件数计算)在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试(粘接强度)，如果红胶推力不够，可能是以下几种原因：

　　(1)、红胶品质质量不好;粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况

　　(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大;增大红胶点胶压力;更换点胶针嘴;或人工补胶);

　　(3)、红胶固化不充分(此时应调高炉温);

　　(4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。